iPhone解体新書

iPhone解体報告が各地で起こっている模様です。ブログにメモる私である。

CNET Japan: 早速登場！--iPhoneの分解レポート
Think Secret: Gallery: iPhone Take-apart
iFixit: iPhone Disassembly (説明追加)
日経BP: 【iPhone分解】筐体を開けたら，巨大な2次電池が…
日経BP: 【iPhone分解】メイン基板は2枚重ね，隠れていたのはリンゴ印のLSI
日経BP: 【iPhone分解】2枚の基板は，無線モジュールとiPodモジュール
日経Bp: 【iPhone分解】フラッシュ・メモリはSamsung製，ディスプレイ部の厚みは約3.5mm
EETIMES: 発売されたばかりの「iPhone」を分解、Appleロゴのチップを数多く搭載

文章や写真に力が入っていますし...。

Appleマークの付いた「ARM 339S0030」とはどういった素性のチップなのか。ARMの、どのシリーズのどのモデルのコアを採用しているのだろうか??キャッシュサイズは??グラフィックプロセッサの有無は??結構新しいコアを採用しているように感じるのだが...。